十大配资 SEMI：芯片行业需针对封测等后端工艺制定更统一标准

　　SEMI（国际半导体产业协会）日本办事处总裁吉姆·滨岛(Jim Hamajima)表示，包括芯片封装和测试在内的后端工艺相比芯片制造的早期阶段更加分裂十大配资，这可能会影响该行业的利润水平。他认为十大配资，芯片行业需要针对后端或后期生产流程制定更多国际标准，以使英特尔和台积电等公司能够更有效地提高产能。

文章为作者独立观点，不代表股票配资网观点